日本品川公司开发出低膨胀硅质浇注料
- 发布人:管理员
- 发布时间:2013-08-07
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日本品川耐火材料公司开发出硅砖替代产品低膨胀硅质浇注料--CST-K57,该产品热膨胀率低,室温~1450 ℃热膨胀测试发现,与烧成硅砖、高铝浇注料(Al2O3含量79%)相比,热膨胀率较低,抗蠕变性好1000 ℃的蠕变率为1.5%;抗热震性好,最低开裂温度为1000 ℃,硅砖则只有300 ℃。该产品的具体理化性能见表1所示。
【中国镁质材料网 采编:ZY】